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数据显示，思泰克深耕3D机器视觉检测16年，已成为国内高端检测设备龙头。其3DSPI和3D AOI产品实现充分国产替代，目前正加速3D AXI研发，并向半导体后道封装检测等高端场景延伸，产品广泛覆盖通信设备、锂电池、算力服务器及半导体封装等高景气领域。公司核心团队稳定，2025年实施股权激励，2025年收入同比增长38.08%，净利润同比增长44.56%，2026年一季度收入和利润增速分别达45.56%和44.18%，毛利率稳定在50%左右，净利率保持23%以上且无有息负债。

一份研报观点认为，随着高端制造升级，机器视觉正从2D向3D快速演进，2025-2028年3D视觉市场复合增速约29.42%，AI深度学习技术加速渗透，显著提升复杂缺陷检测能力，国产替代进程加快。研报指出，在PCBA检测领域，高端产品对精度要求提升，产线从抽检转为全检，炉前AOI成为标配，AXI逐步刚需，推动检测设备量价齐升。半导体封装检测场景技术门槛更高，单机价值量更大，尤其受益于算力硬件集成度和互联密度提升，为高端设备打开显著增量空间。

研报认为，思泰克凭借光栅技术、底层算法自研及AI一键编程等核心壁垒，3DSPI国内市占率达36%，龙头地位稳固，3D AOI加速放量，AXI新品卡位高端市场。同时公司与富士康、英业达、海康威视等头部客户深度绑定，能快速迭代产品并优化算法，有望持续提升市场份额，带动业绩进入高速增长通道。