(资料图片仅供参考)
沪电股份(002463)11月2日在投资者互动平台上对高多层PCB相关话题对投资者做了答复。沪电股份回应,公司掌握生产100层以上PCB技术的能力,并实现54层以上高多层板的量产。
原文如下:
题材释义:高多层PCB因AI服务器、高速交换机等算力基础设施对信号层数和传输速率要求大幅提升而成为高端印制电路板的核心增量方向。
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[责任编辑:linlin]
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快资讯:沪电股份11月2日回应高多层PCB话题:掌握100层以上PCB技术,54层以上量产
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